史上最全的COB光影知識總結

發(fā)布時間：

2024-09-05 10:29

　隨著近些年LED封裝技術的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化，分類也隨著產(chǎn)品的不斷變化而出現(xiàn)多樣化：

COB封裝屬于HIGH POWER LED系列，其全稱為板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率光源的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補光燈、工礦燈和路燈等燈具上應用較多。

COB結構：固晶膠　鍵合線　芯片　熒光膠　保護膠　銅片、絕緣層、鋁

　　　　　　　　　　　　結構圖

COB分類：

封裝工藝分類：正裝COB 與倒裝COB

基板材質(zhì)分類：

普通鋁基板，超導鋁基板，鏡面鋁基板，超導銅基板，熱電分離銅基板，鏡面銅基板，陶瓷氧化鋁基板，陶瓷氮化鋁基板。

發(fā)光顏色分類：單色COB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB

COB功率怎么計算的呢？

芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以150（MA)等于正常使用電流高光效產(chǎn)品

芯片的并聯(lián)數(shù)量乘以60-100（MA)等于正常使用電流增加并數(shù)分解電流降低單顆芯片的實際使用電流，芯片的電壓會下降，總的功率下降，光通量提升，光效提升，燈珠光斑更佳，燈珠的發(fā)熱量會下降，提升燈珠的使用壽命例如1313 10w 電壓30V 通常會做成10串2并那么所有的芯片都是滿功率工作，燈珠的發(fā)熱量大，光衰相對大。而做成10串3并話芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風險會降低很多

COB光源常見術語：

基板尺寸：單位為毫米（MM) 例如1919 實際尺寸是長19MM*寬19MM

發(fā)光面大小：單位為毫米（MM)

功率：單位為瓦特（W）

串并：燈珠的芯片混聯(lián)線路，根據(jù)功率電壓設計

電壓：單位為伏（V) 電流：單位為安（A) 色溫:單位為K

色坐標（X Y)代表一個顏色在色度圖上的一個點

顯色指數(shù)：用RA表示、光源對物體顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性色容差單位是sdcm 表示產(chǎn)品光色坐標和標準值越接近，光源發(fā)出的光譜與標準光譜之間的差別越小，準確度越高，光的顏色越純正。光效光通量與功率之比，

單位lm/W 波長單位為納米（NM)常用于單色光產(chǎn)品

DUV 色坐標點與黑體軌跡線的距離

TLCI 電視照明一致性指數(shù)

SSI 光譜相似指數(shù) 與太陽光譜做對比